| 序号 | 产品系列 | 产品名称 | 产品简要描述 | Tg(℃) | CTE(ppm/℃) | 模量(GPa) | Dk@10GHz | Df@10GHz |
可支持厚度范围
PP(μm)
芯板(mm)
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| 1 | 封装基板BT | HB20-M1 | 产品特性 ：BT/黑色，无卤、高刚性、低热膨胀系数、高耐热性及优异的钻孔能力等； 封装形式 ：CSP、BGA、WB封装等 应用领域 ：VCM、存储、指纹等 | 230 | 11-13 | 28 | 4.2 | 0.007 | 20~120 | 0.03~1.6 |
| 2 | 封装基板BT | HB20-M2 | 产品特性 ：BT/黑色，无卤、较低热膨胀系数及优异的钻孔能力等； 封装形式 ：MIP、CSP、BGA、WB封装等 应用领域 ：Chip RGB、VCM、存储、无芯等 | 220 | 12-14 | 25 | 4.5 | 0.012 | 20~120 | 0.03~1.6 |
| 3 | 封装基板BT | HI10L | 产品特性 ：BT/黑色，无卤、低热膨胀系数、高可靠性（高模量保持率、耐热可靠性）、优异的钻孔能力及铜箔结合力等； 封装形式 ：WB、FC、BGA、CSP、SiP封装等； 应用领域 ：存储、MEMS、PMIC、指纹、RF等 | 260 | 9-11 | 27 | 4.3 | 0.008 | 20~120 | 0.03~1.6 |
| 4 | 封装基板BT | HI07L | 产品特性 ：BT/自然色，无卤、极低热膨胀系数、高尺寸稳定性、高可靠性（高模量保持率、耐热可靠性）、优异的钻孔能力及低的介电损耗等； 封装形式 ：FC BGA、FC CSP等FC封装 应用领域 ：CPU、GPU、ASIC、FPGA、PMIC、RF等 | 300 | 7-9 | 32 | 4.4 | ＜0.01 | 20~120 | 0.03~1.6 |
| 5 | 封装基板BT | HI07L(B) | 产品特性 ：BT/黑色，无卤、极低热膨胀系数、高刚性、高耐热性、高尺寸稳定性、高可靠性（高模量保持率、耐热可靠性） 封装形式 ：FC封装； 应用领域 ：薄型、大尺寸芯片等 | 300 | 5-8 | 33 | 4.4 | 0.008 | 20~120 | 0.03~1.6 |
| 6 | 封装基板BT | HI005F | 产品特性 ：BT/黑色，无卤、优异的电性能（低介电常数及低的介电损耗）、高耐热性、低热膨胀系数、高刚性及优异的铜箔结合力等； 封装形式 ：CSP、BGA、FC、SiP封装等； 应用领域 ：5G RF、5G AiP、光模块、DDR等 | 260 | 9-11 | 26 | 3.5 | 0.008 | 20~120 | 0.03~1.6 |
| 7 | 封装基板BT | HI005F LD | 产品特性 ：BT/自然色，无卤、优异的电性能（低介电常数及低的介电损耗）、高耐热性、低热膨胀系数、良好的成型性（可适用多层化）等； 封装形式 ：CSP、BGA、FC、SiP封装等； 应用领域 ：5G RF、5G AiP、光模块等 | 260 | 9-11 | 25 | 3.4±0.2 | ＜0.004 | 20~120 | 0.03~1.6 |